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Elektronik-Rundschau KW12/25: Innovationen aus Sensorik und Messtechnik, Stellenabbau bei Siemens und EUV-Lithografietechnik aus China
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Innovationen, Herausforderungen und strategische Umbrüche in der Elektronikbranche: Wir berichten vom Fachpressetag des AMA Verbands für Sensorik und Messtechnik mit den Nominierungen für den AMA-Innovationspreis, beleuchten den Stellenabbau bei Siemens und diskutieren brisante Entwicklungen im Halbleitersektor.
In dieser Ausgabe der EP-Elektronik-Rundschau werfen wir einen Blick auf die spannendsten Entwicklungen der vergangenen Woche. Beim AMA-Fachpressetag wurden die fünf Finalisten des AMA-Innovationspreises vorgestellt. Von Hochtemperatur-Durchflussmessern über innovative Bakterientests bis hin zu KI-basierten Beschleunigungssensoren – die Nominierten spiegeln die technologische Vielfalt der Branche wider. Zudem diskutieren wir, warum sich die Sensorik- und Messtechnik als unterschätzter Innovationsmotor erweist und welche Marktentwicklungen für 2025 erwartet werden.
Ein weiteres großes Thema dieser Folge: Siemens baut Tausende Stellen ab – insbesondere im Bereich der Fabrikautomatisierung. Wir analysieren die Hintergründe, die anhaltende Nachfrageschwäche und die Auswirkungen auf den deutschen Maschinenbau. Wie beeinflussen die aktuellen Umstrukturierungen die Zukunft des Konzerns? Welche Rolle spielt der internationale Wettbewerb? Wir ordnen die Zahlen ein und sprechen über mögliche Zukunftsperspektiven für die betroffenen Standorte.
Schließlich widmen wir uns der Chip-Industrie: Huawei könnte einen technologischen Durchbruch in der EUV-Lithografie erzielt haben – oder ist es doch nur Propaganda? Zudem sorgt die Führungsumbesetzung bei Intel für Spekulationen: Welche Strategie verfolgt der neue CEO? Droht eine Veräußerung des Foundry-Geschäfts? Wir analysieren, was hinter den aktuellen Gerüchten steckt und welche Konsequenzen sie für die Halbleiterbranche haben könnten.
Haben Sie eine Meinung zu den besprochenen Themen? Schreiben Sie uns unter [email protected]!
Die besprochenen News im Überblick:
- Sensorik und Messtechnik: Umsatzrückgang im vierten Quartal und Anstieg der Exporte (https://www.elektronikpraxis.de/-a-9657bedd4139feef54d68ead7f43a682/)
- AMA Innovationspreis: Von Hochtemperatur-Druckflussmessung zu KI-gestützter Bewegungssensorik (https://www.elektronikpraxis.de/-a-42be4dd914de8d8f52d6bf9187624488)
- Siemens will 6.000 Stellen abbauen (https://www.elektronikpraxis.de/-a-e22aa0e853ae6ddbc3f82e40a9b8e8b2/)
- Wenn ASML nicht nach China liefern darf, muss Huawei selbst kreativ werden (https://www.elektronikpraxis.de/-a-8c33ed45b69c15a2549a5da94e1cac07/)
- Warum Lip-Bu Tan Intels beste Chance auf eine Wende ist (https://www.elektronikpraxis.de/warum-lip-bu-tan-intels-beste-chance-auf-eine-wende-ist-a-7508eac8e9e3a985d162a21c371123ba/)
- TSMC führt Joint-Venture-Gespräche mit Nvidia, Broadcom, Qualcomm und AMD (https://www.elektronikpraxis.de/-a-f3bda9a81c2f45b12dd20c4c247165fe/)
- Fachbeitrag: Die Rolle von aktiven und passiven Tastköpfen für präzise Messungen (https://www.elektronikpraxis.de/-a-501f62bcd750ffe2d78a4edc57ce482c/)
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